Berlin - Hochleistung für das Panel-Level-Packaging! Capcons Die Bonder gewinnt Bulk Adoption von international führendem IDM-Giganten Kürzlich wurde Capcons großflächiger Die-Bonder AvantGo L6 (Leo) in großem Umfang von einem international führenden IDM-Hersteller und Massenproduzenten übernommen.
Hochleistung für das Panel-Level-Packaging! Capcons Die Bonder gewinnt Bulk Adoption von international führendem IDM-Giganten
Kürzlich wurde Capcons großflächiger Die-Bonder AvantGo L6 (Leo) in großem Umfang von einem international führenden IDM-Hersteller und Massenproduzenten übernommen. Man geht davon aus, dass die Massenanwendung des AvantGo L6 durch den Kunden die Entwicklung der Panel-Level-Packaging-Ausrüstung vorantreiben und eine solide Grundlage für die Entwicklung der Panel-Level-Packaging-Industrie schaffen wird und ein neues Kapitel des fortschrittlichen Packaging mit niedrigen Kosten und hoher Effizienz aufschlägt.
Da sich die Entwicklung des Mooreschen Gesetzes verlangsamt, tritt die Halbleiterindustrie in die "Post-Moore-Ära" ein, in der die Bedeutung des Advanced Packaging immer mehr an Bedeutung gewinnt. Das Panel-Level-Packaging, eine wichtige Innovation der Advanced Packaging Technology, birgt ein großes Potenzial für mehr Effizienz bei der Herstellung und den Kosten. Es weckt die Aufmerksamkeit von branchenführenden Fabless-, OSAT- und IDM-Unternehmen, die diese Technologie als Teil ihrer Packaging-Roadmap und Prozessentwicklung positionieren.
Da es jedoch keine einheitlichen Standards in der Verpackungsindustrie gibt, sind die von den verschiedenen Herstellern verwendeten Plattengrößen nicht identisch, und die Prozesse sind noch nicht ausgereift. Der Mangel an vorgelagerten Ausrüstungen und Materialien hat dazu geführt, dass der Markt noch am Anfang steht und viele technische Fragen noch geklärt werden müssen.
So ist beispielsweise die Bonder eine der wichtigsten Vorrichtungen. Beim Die Bonder ist das Substrat, das für die Verpackung auf Plattenebene verwendet wird, größer, so dass die Oberfläche anfällig für Verformungen ist. Dies erfordert eine größere Maschine, einen längeren Pick & Place-Weg, eine höhere Maschineneffizienz, einen gleichmäßigen Bewegungsmechanismus und Stabilität, was traditionelle die Bonder nicht bieten können.
In diesem Zusammenhang hat Capcon den hochpräzisen Die Bonder für Verpackungen auf Plattenebene - AvantGo L6 - auf den Markt gebracht, der auf seinen eigenen Forschungs- und Entwicklungskapazitäten in den Bereichen elektronische Steuersysteme, mechanisches Design, Algorithmen und anderen zugrunde liegenden Technologien basiert. Der L6 arbeitet mit einem Doppelportalsystem und bietet eine hohe UPH von bis zu 12k und eine Genauigkeit von bis zu +/-5um. Sie bietet eine unvergleichliche Prozessflexibilität. Sie ist in der Lage, Panels bis zu einer Größe von 700*750 mm zu bearbeiten, und zwar mit der Vorderseite nach oben und mit der Rückseite nach unten in ein und demselben System; Dual-Wafer-Handling für Multi-Chip-Anwendungen. Diese Spezifikationen erfüllen weitgehend die Anforderungen des Panel-Level-Packaging für größere Substrate, verbessern die Arbeitseffizienz, Konsistenz, Stabilität und Genauigkeit und heben die Möglichkeiten des Panel-Level-Packaging auf ein neues Niveau.
Es versteht sich von selbst, dass Capcons AvantGo L6 hochflexibel und konvertierbar ist und alle Prozesse und Größen abdeckt. Dies hilft den Kunden, sich besser an die rasante Entwicklung im Bereich des Advanced Packaging anzupassen und die Produktionskapazität schnell und kostengünstig auf verschiedene Prozesse umzustellen.
Langfristig hat das Panel-Level-Packaging ein enormes Anwendungspotenzial in Bereichen wie Sensoren, Leistungs-ICs, RF, Verbindungsmodule, PMICs usw. Etwa 66 % der Chips in Automobilen können mit der Fan-out-Panel-Level-Packaging-Technologie hergestellt werden, was sie zu einer ausgezeichneten Lösung für die Herstellung von Chips in Automobilqualität macht.
Einem Bericht von Yole zufolge wird die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate des Panel-Level-Packaging in den nächsten fünf Jahren voraussichtlich 30 % erreichen, wobei der weltweite Produktionswert im Jahr 2024 voraussichtlich 457 Mio. $ erreichen wird. OSATs, IDMs, Foundries und Panel-Hersteller haben die Geschäftsmöglichkeiten erkannt und gehen davon aus, dass der Markt für Panel-Level-Packaging kurz vor einer Explosion steht.
Als führender Anbieter von fortschrittlichen Verpackungsanlagen in der Branche hat Capcon eine optimistische Langzeitprognose für die Panel-Level-Packaging-Technologie, die mit der Entwicklung des Advanced Packaging Schritt hält. Das Unternehmen konzentriert sich auf Wafer-Level-Packaging-Anlagen, Panel-Level-Packaging-Anlagen und Substrat-Level-Packaging-Anlagen und ist bestrebt, seinen Kunden fortschrittliche Halbleiter-Packaging-Produkte, Technologien und Lösungen anzubieten.+
Capcon Singapore Pte. Ltd.
BINGYI ZHANG
Singapur